Como o pulido de obleas de cerámica de alúmina e os discos de lapeado de zafiro usados no semicondutor, pulido de diamantes, etc.
Proceso: todo tipo de procesos de pulido e lapeado, como pulido mecánico químico CMP, pulido mecánico, pulido de precisión.
Alta pureza e durabilidade química
Alta resistencia mecánica e dureza
Alta resistencia á corrosión
Resistencia de alta tensión
Resistente a altas temperaturas ata 1700ºC
Rendemento de resistencia extrema á abrasión
Excelente rendemento de illamento
Todo tipo de tamaño 180,360, 450, 600 mm, etc
Nome do produto | 99,7 discos de pulido de cerámica de alúmina de alta pureza |
Material | 99,7% de alúmina |
Tamaño normal | D180, 360, 450, 600 mm, tamaño personalizado aceptado. |
Cor | Marfil |
Aplicación | Proceso CMP Wafer e Sapphire na industria semicondutiva |
Orde mín | 1 Imaxe |
Unidade | 99.7 Cerámicas de alúmina | ||
Propiedades Xerais | Contido de Al2O3 | % en peso | 99,7-99,9 |
Densidade | g/cc | 3,94-3,97 | |
Cor | - | Marfil | |
Absorción de auga | % | 0 | |
Propiedades mecánicas | Resistencia á flexión (MOR) 20 ºC | Mpa (psix10^3) | 440-550 |
Módulo elástico 20ºC | GPa (psix10^6) | 375 | |
Dureza Vickers | Gpa (kg/mm2) R45N | >=17 | |
Resistencia á flexión | Gpa | 390 | |
Resistencia á tracción 25ºC | MPa (psix10^3) | 248 | |
Resistencia á fractura (KI c) | Mpa* m^1/2 | 4-5 | |
Propiedades térmicas | Condutividade térmica (20ºC) | W/mk | 30 |
Coeficiente de expansión térmica (25-1000ºC) | 1x 10^-6/ºC | 7.6 | |
Resistencia ao choque térmico | ºC | 200 | |
Temperatura máxima de uso | ºC | 1700 | |
Propiedades eléctricas | Resistencia dieléctrica (1MHz) | ac-kv/mm (ac v/mil) | 8.7 |
Constante dieléctrica (1 MHz) | 25ºC | 9.7 | |
Resistividade do volume | ohm-cm (25ºC) | >10^14 | |
ohm-cm (500ºC) | 2×10^12 | ||
ohm-cm (1000ºC) | 2×10^7 |
Aceptamos pedidos personalizados.
Se queres coñecer máis información sobre o produto, póñase en contacto connosco e ofrecerémosche o produto máis axeitado e o mellor servizo.